科技的藤蔓深入金融的土壤 – Lendit峰会记录
潘雯静 03/2017 2017年3月6日至7日,华尔街Fintech俱乐部受邀参加Lendit在纽约举行的金融峰会。此次峰会聚集了来自全球的科技和金融行业2000多家公司,350多位企业领导人、1000多位投资人共同交流和探讨未来全球金融发展的新方向。笔者也有幸参加了来自包括IBM、Goldman Sachs、Motif、Plaid等行业资深人士的讲座和论坛,收益颇多。以下就从人工智能、投资理念和传统银行创新等方面来总结一下。
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